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金线莲繁衍技能

2018-07-12 10:22:04 栽培技术

金线莲繁衍技能

金线莲传统的繁衍方法为分株、扦插、种子耕种,其间由于种子收成不易及耕种的发芽率低,所以以往大都以分株及扦插的方法繁衍,但是因易受环境的影响,此方法的存活率约为30~70%,规模化栽培一般选用组织培育方法繁衍,下面咱们就一同来看一看吧!

金线莲繁衍技能

金线莲分株繁衍

金线莲分株繁衍在春秋两季均可进行,一般每隔三年分株一次,凡植株成长强健,假球茎密布的都可分株,分株后每丛至少要保存5个连接在一同的假球茎。分株前要削减灌水,使盆土较于。分株后上盆时,先以碎瓦片覆在盆底孔上,再铺上粗石子,占盆深度1/5至1/4,再放粗粒土及少数细土,然后用富含腐殖质的沙质壤土栽植。栽植深度以将假球茎刚刚埋入土中力度,盆边际留2厘米沿口,上铺翠云草或细石子,最终浇透水,置阴处10-15天,坚持土壤湿润,逐渐削减洒水,进行正常维护。

金线莲繁衍技能

金线莲耕种繁衍

金线莲的种子极细,种子内仅有一个发育不彻底的胚,发芽力很低,加之种皮不易吸收水分,用惯例方法耕种不能萌生,故需要用兰菌或人工培育基来供应营养,才干萌生,耕种最好选用没有开裂的果实,外表用75%的酒精灭菌后,取出种子,用10%次氯酸钠浸泡5-10分钟,取出再用无菌水冲刷3次即可播于盛有培育基的培育瓶内,然后置暗培育室中,温度坚持25C左右,萌发后再移至光下即能构成原球茎。金线莲从耕种到移植,需时半年到一年。组织培育已获成功,有条件的当地可用此法繁衍。

金线莲繁衍技能

金线莲组培培育

1、制造培育基:按特定的配方要求进行培育基制造,将制造好的培育基包装好,放入高压消毒锅中消毒,经过消毒的培育基或直接运用或保存在无菌接种室内待用,但寄存时问不宜超越两周。

2、切取外植体、灭菌接种:在无菌条件下,从植物优秀母株上切取恰当长度的器官(茎尖、茎段、叶、芽、根)外植体,接种培育基中,放入培育室诱导。

3、丛苗诱导、分解诱导:在培育室温度为20~28℃,光强3000~4000Lux的荧光灯12~16小时的光照下,一同在培育基中高浓度的细胞分裂素和低浓度成长素的效果下,促进外植体分解丛生芽。

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